플라즈마 표면처리 - 대기압 플라즈마 (에칭 Etching / 에싱 Ashing)

플라즈마 표면처리 - 대기압 플라즈마 (에칭 Etching / 에싱 Ashing)

유기막/무기막의 에칭 공정을 대기압에서 실현한 제품

디스플레이, 휴대폰, 반도체, Glass, 필름, 폴리머 등

진공 챔버에서만 가능했던 유기막/무기막의 에칭 공정을 대기압에서도 실현

대기압상태에서 플라즈마 방전을 통해 유기막의 제거 및 무기막질의 제거(에칭/애싱)

지금까지 할 수 없었던 공정을 통해 제품생산 및 불량률 감소

특징

대기압 에칭/에싱/PR 잔막제거

-. 생산 라인 변경 없이 모듈 장착. 수율 향상 

응용분야 

-. Over deposition metal etching

-. A-Si / Poly-Si / PI / PR ashing

-. Si / SiO2 selective etching

■  대기압 플라즈마 적용사례1 - 공정 Pad전극의 SION 막 Etching

■  대기압 플라즈마 적용사례2 - 공정 PI Ashing

■  대기압 플라즈마 적용사례2 - 공정 PR Ashing

문의시 제품번호 701072라고 꼭 말씀해주셔야합니다.

감사합니다.